কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা ও ডেটা সেন্টারের জন্য আরও বড় এবং শক্তিশালী চিপ উৎপাদনের পথ খুলতে নতুন প্রযুক্তি নিয়ে কাজ করছে ডাচ প্রতিষ্ঠান এএসএমএল। কোম্পানিটি তাদের সর্বাধুনিক High NA EUV যন্ত্রে ১২ ইঞ্চি আকারের বড় মাস্ক ব্যবহারের উপযোগী ব্যবস্থা তৈরির পরিকল্পনা করেছে।

এএসএমএলের বহুল ব্যবহৃত এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট যন্ত্র দিয়ে সর্বোচ্চ প্রায় ৮০০ বর্গমিলিমিটার আয়তনের চিপ তৈরি করা যায়। নতুন High NA যন্ত্র আরও সূক্ষ্ম সার্কিট ছাপাতে পারলেও ছোট মাস্কের কারণে বড় চিপ উৎপাদনে সীমাবদ্ধতা রয়েছে।

এনভিডিয়া ও গুগলের চিপে লক্ষ্য

এনভিডিয়া ও গুগলের মতো প্রতিষ্ঠান ডেটা সেন্টারের জন্য বর্তমান সর্বোচ্চ সীমার কাছাকাছি আকারের প্রসেসর তৈরি করে। এএসএমএল বড় মাস্ক ব্যবহারের প্রযুক্তি সফলভাবে চালু করতে পারলে সর্বাধুনিক যন্ত্রেও এসব বড় চিপ উৎপাদন করা সম্ভব হবে।

ইন্টেল ইতোমধ্যে ল্যাপটপ চিপ উৎপাদনে High NA যন্ত্র ব্যবহার করছে। তবে টিএসএমসি বা স্যামসাং এখনো এই প্রযুক্তি দিয়ে ব্যাপক উৎপাদন শুরু করেনি।

পূর্ণ উৎপাদনে অপেক্ষা কয়েক বছর

স্যামসাং ও এসকে হাইনিক্স ২০২৮ সালের মধ্যে ডির‌্যাম উৎপাদনে High NA প্রযুক্তি ব্যবহারের লক্ষ্য নির্ধারণ করেছে। টিএসএমসি ২০৩০ সাল থেকে উন্নত চিপের ব্যাপক উৎপাদনে প্রযুক্তিটি ব্যবহারের পরিকল্পনা জানিয়েছে।

বড় মাস্ক ব্যবহারের পরীক্ষামূলক উৎপাদন লাইন ২০৩১ সালে প্রদর্শন করতে চায় এএসএমএল। পূর্ণমাত্রার বাণিজ্যিক উৎপাদনের জন্য প্রযুক্তিটি ২০৩৩ সালের মধ্যে প্রস্তুত হতে পারে। প্রতিষ্ঠানটির প্রধান প্রযুক্তি কর্মকর্তার মতে, শিল্পটি পরিকল্পনা বাস্তবায়নে সফল হলে এসব যন্ত্রের উৎপাদনশীলতা প্রায় ৪০ শতাংশ বাড়বে।