সারাক্ষণ ডেস্ক:  দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্ট স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স কৃত্রিম-বুদ্ধিমত্তার দৌড়ে পিছিয়ে পড়েছে – অন্তত প্রথম ধাক্কায়। যদিও এটি গণনা করা বোকামি হবে। সম্প্রতি এই লক্ষণগুলি এটাই ইঙ্গিত করে এটি উচ্চ-পারফরম্যান্স এআই মেমরি চিপগুলিতে প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রোনের সাথে প্রযুক্তিগত ব্যবধানকে সংকুচিত করতে পারে।

এমনকি এটি ধরতে প্রত্যাশার চেয়ে বেশি সময় নিলেও, AI বুমের জন্য একটি শক্ত সামগ্রিক মেমরির বাজার এখনও স্যামসাংয়ের জন্য একটি টেলওয়াইন্ড হতে পারে।

ChatGT-এর মতো জেনারেটিভ এআই অ্যাপের উত্থানের পর থেকে এনভিডিয়ার এআই চিপগুলি হটকেকের মতো বিক্রি হচ্ছে। মেমরি-চিপ নির্মাতারা তাদের উচ্চ-পারফরম্যান্স পণ্য এনভিডিয়া এবং অন্যদের কাছে বিক্রি করেছে।

উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি, বা HBM, উন্নত ডেটা প্রসেসিং গতি দেয়, যা AI নম্বর ক্রাঞ্চিংয়ের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। কোরিয়ার SK Hynix HBM-এ প্রথম দিকে এগিয়ে আছে।

এটি কার্যত সর্বশেষ প্রজন্মের মেমরি চিপের জন্য এনভিডিয়ার একমাত্র সরবরাহকারী, যার নাম HBM3৷ স্যামসাং শুধুমাত্র গত বছরের দ্বিতীয়ার্ধে HBM3 ব্যাপক উৎপাদন শুরু করলো।

এটি এনভিডিয়ার তৈরি সবচেয়ে অত্যাধুনিক চিপগুলির পরিবর্তে কিছু ধীরগতির এআই চিপগুলির দ্বারা ব্যবহৃত HBM চিপগুলির আগের প্রজন্ম তৈরি করে৷ এবং এখন SK Hynix তার পরবর্তী প্রজন্মের চিপগুলি HBM3E নামে ব্যাপকভাবে উৎপাদন শুরু করেছে।

এসকে হাইনিক্সের ছোট প্রতিদ্বন্দ্বী, মাইক্রোন, যা মূলত পূর্ববর্তী প্রজন্মকে এড়িয়ে গেছে, তারা একই কাজ করছে। উভয় কোম্পানি বলেছে যে তারা এই বছর তাদের সম্পূর্ণ HBM উৎপাদন ভলিউম বিক্রি করেছে এবং ইতিমধ্যেই পরের বছরের ক্রয়াদেশও পূরণ করছে।

তা সত্ত্বেও, স্যামসাং কঠোর পরিশ্রম করছে। কোম্পানি এই বছরের প্রথমার্ধে পরবর্তী প্রজন্মের এইচবিএম চিপগুলি ব্যাপকভাবে উৎপাদন করবে বলে আশা করছে। এটি সম্পূর্ণ বছরের পরিবর্তে একটি আর্থিক ত্রৈমাসিকে ছেড়ে দেবে – যেমন HBM চিপগুলির আগের প্রজন্মের সাথে – প্রতিযোগিতার পিছনে।

তদুপরি, 19 মার্চ, এনভিডিয়ার প্রধান নির্বাহী জেনসেন হুয়াং বলেছিলেন যে জাপানের নিক্কেই অনুসারে কোম্পানিটি স্যামসাং-এর পরবর্তী প্রজন্মের এইচবিএম চিপগুলি পরীক্ষা করার প্রক্রিয়াধীন রয়েছে। স্যামসাং যদি ধরতে সক্ষম হয়, তবে এটি মেমরি বাজারের একটি দ্রুত বৃদ্ধিকারী অংশে ট্যাপ করতে পারে।

বার্নস্টেইন রিসার্চ অনুমান করেছে যে এই বছর এইচবিএম বিক্রয় DRAM থেকে মোট শিল্প আয়ের ১৬ % এ সম্প্রসারিত হবে । এক ধরণের চিপ যা ওয়ার্কিং মেমরি হিসাবে ব্যবহৃত হয়। Goldman Sachs, ২২ মার্চ তারিখের একটি প্রতিবেদনে, ২০২৬ সালের মধ্যে ভবিষ্যতের HBM বাজারের অনুমান $ ২৩ বিলিয়নে উন্নীত করেছে – যা ২০২২ সালে $ ২.৩ বিলিয়ন থেকে দশগুণ বৃদ্ধি পেয়েছে।

কিন্তু HBM চিপগুলির চাহিদা বৃদ্ধি সামগ্রিক মেমরির বাজারকে আরও শক্ত রাখতে সাহায্য করবে কারণ এই উচ্চ মার্জিন চিপগুলি তৈরি করতে আরও ক্ষমতা ব্যবহার করা হয়। এই পরিবর্তনটি স্যামসাংকে উপকৃত করবে, যা প্রচলিত মেমরি পণ্যগুলিতে তার সমবয়সীদের তুলনায় ব্যয়ের সুবিধা রয়েছে।

এআই অ্যাপ্লিকেশনের ক্রমবর্ধমান ব্যবহারের জন্য সাধারণভাবে উচ্চ মেমরি ক্ষমতা সহ আরও শক্তিশালী ডিভাইসের প্রয়োজন হতে পারে। স্যামসাংয়ের শেয়ারগুলি প্রতিদ্বন্দ্বী SK Hynix এবং Micron এর থেকে তীব্রভাবে পিছিয়ে গেছে, যাদের মূল্য গত বছরের শুরু থেকে দ্বিগুণেরও বেশি বেড়েছে।

এটি আংশিক কারণ স্যামসাং একটি বিশুদ্ধ মেমরি-চিপ কোম্পানি নয়। কিন্তু এটি HBM-এ ধীরগতির অগ্রগতিও প্রতিফলিত করে। স্যামসাং, যা সামগ্রিক মেমরি বাজারের শীর্ষস্থানীয়, এখন নিজেকে ধরতে অস্বস্তিকর অবস্থানে রয়েছে। সেই স্প্রিন্টটি টিকিয়ে রাখা ব্যয়বহুল হবে, তবে একটি শক্ত সামগ্রিক মেমরির বাজার-এবং এনভিডিয়া থেকে একটি সম্ভাব্য সহায়তা-একটি বড় সাহায্য হবে।