০৪:৪২ অপরাহ্ন, বুধবার, ২৪ ডিসেম্বর ২০২৫
বোমা আর বাস্তুচ্যুতির মাঝখানে গাজা, ফের ঘরছাড়া হওয়ার আতঙ্কে অবরুদ্ধ মানুষ উত্তর সীমান্তে আকাশজুড়ে আলোর স্তম্ভ বিস্ময়ে মুগ্ধ বাসিন্দারা, বিরল শীতের ইঙ্গিত বিশ্ব কূটনীতির কেন্দ্রবিন্দুতে রিয়াদ: সংঘাত নিরসনে সৌদি আরবের সংজ্ঞায়িত বছর ইয়েমেনে বন্দিবিনিময়ে বড় অগ্রগতি, দুই হাজার নয়শ’ জনের মুক্তিতে সমঝোতা অর্থনীতি টিকে থাকলেও জীবনের চাপে ক্লান্ত আমেরিকা, দুশ্চিন্তায় নতুন বছর রাশিয়ার ভয়াবহ হামলায় ইউক্রেনের বিদ্যুৎ অবকাঠামো বিপর্যস্ত, শিশুসহ নিহত তিন আবু ধাবি–দুবাইয়ে বিদেশি ইয়ট চলাচল সহজ হচ্ছে জানুয়ারি থেকে কনটেন্ট ব্যয়ে নতুন হিসাব কষছে স্ট্রিমিং প্ল্যাটফর্ম ঘন শহরে মানিয়ে নিচ্ছে নগর বন্যপ্রাণী কার্বন বাজার ঘিরে জলবায়ু আলোচনায় নতুন বিতর্ক

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার যুগে নতুন করে ঘুরে দাঁড়াচ্ছে স্যামসাং

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার বাজারে ফের আশাবাদী স্যামসাং

দক্ষিণ কোরিয়ার রাজধানী সিউলের গ্যাংনাম এলাকার স্যামসাং ইলেকট্রনিকসের প্রধান শোরুমে, সম্প্রতি সাংবাদিকদের ভিড় ছিল উপচে পড়া। সবাই অপেক্ষা করছিলেন কোম্পানির নতুন গ্যালাক্সি এক্সআর হেডসেটটি পরখ করে দেখার জন্য। অনুষ্ঠানে ক-পপ গার্ল গ্রুপের এক প্রাণবন্ত নৃত্যের ভিডিও প্রদর্শন করা হয়, যা কোম্পানির নতুন উদ্যমের প্রতীক হয়ে দাঁড়ায়।

স্যামসাং এখন আবার আত্মবিশ্বাসী হয়ে উঠেছে—যে বাজারে তারা একসময় পিছিয়ে পড়েছিল, সেই কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) প্রযুক্তি খাতে তারা আবারও অবস্থান শক্ত করছে।


নতুন চুক্তি ও পুরনো মামলার অবসানে ইতিবাচক বছর

২০২৫ সাল স্যামসাংয়ের জন্য নানা শুভসংবাদে ভরপুর। চেয়ারম্যান লি জে-ইয়ং-এর দীর্ঘ আইনি জটিলতার নিষ্পত্তির পর কোম্পানিটি ব্যবসায়িক ক্ষেত্রেও বড় সাফল্য অর্জন করে।
জুলাই মাসে তারা টেক্সাসে নতুন কারখানায় টেসলার জন্য ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের চিপ তৈরির চুক্তি করে, যা চিপ নির্মাণ ব্যবসায় তাদের গ্রাহক সংকটের আশঙ্কা দূর করে।

অক্টোবর মাসে কোম্পানিটি আবার বড় খবরের শিরোনাম হয়—ওপেনএআইয়ের সঙ্গে কৌশলগত অংশীদারত্বে তারা ৫০০ মিলিয়ন ডলারের ‘স্টারগেট’ প্রকল্পের জন্য ডিআরএএম চিপ সরবরাহ করবে।

ইউজিন ইনভেস্টমেন্ট অ্যান্ড সিকিউরিটিজের গবেষণা প্রধান লি সিউং-উ বলেন, “এই চুক্তি, স্যামসাংয়ের জন্য একটি বড় প্রেরণা। এআই অবকাঠামো বৃদ্ধির জন্য চিপ খাতে বিনিয়োগ অবশ্যম্ভাবী।”

এর ফলেই কোম্পানির শেয়ারমূল্য চলতি বছর এখন পর্যন্ত বেড়েছে প্রায় ৮৭ শতাংশ।


প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের সঙ্গে তীব্র প্রতিযোগিতা

দশকজুড়ে ডিআরএএম ও ন্যান্ড চিপ বাজারে স্যামসাং ছিল অবিসংবাদিত শীর্ষে। কিন্তু জেনারেটিভ এআই যুগে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠেছে নতুন ধরনের উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন মেমোরি—এইচবিএম (High-Bandwidth Memory)।

এই প্রযুক্তিতে একাধিক ডিআরএএম স্তর একে অপরের উপরে বসানো হয়, যা কম শক্তি ব্যবহার করে দ্রুত ডেটা স্থানান্তর নিশ্চিত করে। কিন্তু এই ক্ষেত্রে স্যামসাং পিছিয়ে পড়ে, দেশীয় প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের কাছে।

ট্রেন্ডফোর্সের তথ্যমতে, ২০২৫ সালে হাইনিক্স বিশ্ববাজারের ৫২ শতাংশ দখলে রাখবে, যেখানে স্যামসাংয়ের শেয়ার ৪১ শতাংশ থেকে নেমে ২৯ শতাংশে আসতে পারে।


ঘুরে দাঁড়ানোর লড়াই: নতুন বিনিয়োগ ও প্রযুক্তি উন্নয়ন

এই ব্যবধান স্যামসাংয়ের জন্য ছিল বড় ধাক্কা। কিন্তু কোম্পানিটি দ্রুত প্রতিক্রিয়া জানায়—গড়ে তোলে নতুন ইঞ্জিনিয়ারিং দল, বিনিয়োগ বাড়ায় ওয়েফার-টু-প্যাকেজ প্রযুক্তিতে এবং গ্রাহকদের অনুমোদন পেতে নতুন রোডম্যাপ তৈরি করে।

ফলে গত গ্রীষ্ম থেকে ইতিবাচক ফল আসতে শুরু করে। বিশ্লেষকদের মতে, এক বছর দেড়েক বিলম্বের পর স্যামসাংয়ের সর্বশেষ এইচবিএম৩ই মেমোরি চিপ এনভিডিয়ার যোগ্যতা পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়।

একজন শিল্পসূত্র জানান, “স্যামসাং এনভিডিয়াকে স্বল্প পরিমাণ এইচবিএম৩ই চিপ সরবরাহ করছে। পরিমাণ বেশি নয়, কিন্তু তারা পরীক্ষায় সফল হয়েছে।”


ভবিষ্যতের দৌড়: এইচবিএম৪ বাজারে প্রবেশের প্রস্তুতি

আগামী ১২ মাস স্যামসাংয়ের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হতে চলেছে। যদি তারা নির্ভরযোগ্যভাবে এইচবিএম৩ই সরবরাহ বজায় রাখতে পারে এবং ২০২৬ সালের এনভিডিয়া জিপিইউ রোডম্যাপের সঙ্গে এইচবিএম৪ প্রযুক্তির সময় মিলিয়ে ফেলতে পারে, তবে তারা বাজারে পুনরায় সমানতালে ফিরতে পারবে।

নোমুরার বিশ্লেষকরা উল্লেখ করেছেন, “স্যামসাংয়ের আয়ের জন্য এখনো পর্যন্ত এইচবিএম একটি চাপের খাত হলেও, আসন্ন বছরগুলোতে তাদের প্রতিযোগিতামূলক অবস্থান দ্রুত উন্নত হবে।”


এসকে হাইনিক্সের আগাম সুবিধা

প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্স ইতিমধ্যে পরবর্তী প্রজন্মের এইচবিএম৪ চিপ উন্নয়ন সম্পন্ন করেছে এবং এনভিডিয়ার কাছে সরবরাহের জন্য প্রস্তুত।
হাইনিক্সের এআই অবকাঠামো প্রধান জাস্টিন কিম বলেন, “এইচবিএম৪ প্রযুক্তি হবে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার নতুন যুগের কেন্দ্রীয় শক্তি। আমরা পূর্ণাঙ্গ এআই মেমোরি সরবরাহকারী হিসেবে গড়ে উঠতে চাই।”

তাদের এই প্রাথমিক সাফল্যই হাইনিক্সকে বাজারে এগিয়ে রেখেছে।


স্মার্টফোন বাজারেও উত্থান

চিপ ব্যবসার পাশাপাশি স্মার্টফোন বাজারেও স্যামসাং শক্ত অবস্থানে রয়েছে। নতুন গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড৭ মডেলের সাফল্যে তাদের বিক্রি বেড়েছে। কাউন্টারপয়েন্ট রিসার্চের ভাইস প্রেসিডেন্ট নিল শাহ বলেন, “ফোল্ডেবল ফোনের জনপ্রিয়তা স্যামসাংয়ের মোবাইল আয়ে ইতিবাচক গতি আনবে।”


নেতৃত্বের কৌশল ও ভবিষ্যতের সম্ভাবনা

চেয়ারম্যান লি জে-ইয়ং কোম্পানির সাফল্যের কৃতিত্ব দেন দুই বিষয়কে—দ্রুত সিদ্ধান্ত নেওয়ার সক্ষমতা এবং এনভিডিয়া প্রধান জেনসেন হুয়াংয়ের সঙ্গে ব্যক্তিগত সম্পর্কের দৃঢ়তা।
গত আগস্টে ওয়াশিংটনে অনুষ্ঠিত কোরিয়া–মার্কিন ব্যবসা ফোরামে এই দুই নেতার আলিঙ্গন সেই ঘনিষ্ঠতার প্রতীক হয়ে ওঠে।

স্যামসাংয়ের ভবিষ্যৎ নির্ভর করছে এই সম্পর্ক ও প্রযুক্তিগত প্রতিযোগিতায় টিকে থাকার সক্ষমতার ওপর।


#স্যামসাং, #কৃত্রিম_বুদ্ধিমত্তা,# চিপ_প্রযুক্তি

জনপ্রিয় সংবাদ

বোমা আর বাস্তুচ্যুতির মাঝখানে গাজা, ফের ঘরছাড়া হওয়ার আতঙ্কে অবরুদ্ধ মানুষ

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার যুগে নতুন করে ঘুরে দাঁড়াচ্ছে স্যামসাং

১২:২৫:৪৭ অপরাহ্ন, শনিবার, ১ নভেম্বর ২০২৫

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার বাজারে ফের আশাবাদী স্যামসাং

দক্ষিণ কোরিয়ার রাজধানী সিউলের গ্যাংনাম এলাকার স্যামসাং ইলেকট্রনিকসের প্রধান শোরুমে, সম্প্রতি সাংবাদিকদের ভিড় ছিল উপচে পড়া। সবাই অপেক্ষা করছিলেন কোম্পানির নতুন গ্যালাক্সি এক্সআর হেডসেটটি পরখ করে দেখার জন্য। অনুষ্ঠানে ক-পপ গার্ল গ্রুপের এক প্রাণবন্ত নৃত্যের ভিডিও প্রদর্শন করা হয়, যা কোম্পানির নতুন উদ্যমের প্রতীক হয়ে দাঁড়ায়।

স্যামসাং এখন আবার আত্মবিশ্বাসী হয়ে উঠেছে—যে বাজারে তারা একসময় পিছিয়ে পড়েছিল, সেই কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) প্রযুক্তি খাতে তারা আবারও অবস্থান শক্ত করছে।


নতুন চুক্তি ও পুরনো মামলার অবসানে ইতিবাচক বছর

২০২৫ সাল স্যামসাংয়ের জন্য নানা শুভসংবাদে ভরপুর। চেয়ারম্যান লি জে-ইয়ং-এর দীর্ঘ আইনি জটিলতার নিষ্পত্তির পর কোম্পানিটি ব্যবসায়িক ক্ষেত্রেও বড় সাফল্য অর্জন করে।
জুলাই মাসে তারা টেক্সাসে নতুন কারখানায় টেসলার জন্য ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের চিপ তৈরির চুক্তি করে, যা চিপ নির্মাণ ব্যবসায় তাদের গ্রাহক সংকটের আশঙ্কা দূর করে।

অক্টোবর মাসে কোম্পানিটি আবার বড় খবরের শিরোনাম হয়—ওপেনএআইয়ের সঙ্গে কৌশলগত অংশীদারত্বে তারা ৫০০ মিলিয়ন ডলারের ‘স্টারগেট’ প্রকল্পের জন্য ডিআরএএম চিপ সরবরাহ করবে।

ইউজিন ইনভেস্টমেন্ট অ্যান্ড সিকিউরিটিজের গবেষণা প্রধান লি সিউং-উ বলেন, “এই চুক্তি, স্যামসাংয়ের জন্য একটি বড় প্রেরণা। এআই অবকাঠামো বৃদ্ধির জন্য চিপ খাতে বিনিয়োগ অবশ্যম্ভাবী।”

এর ফলেই কোম্পানির শেয়ারমূল্য চলতি বছর এখন পর্যন্ত বেড়েছে প্রায় ৮৭ শতাংশ।


প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের সঙ্গে তীব্র প্রতিযোগিতা

দশকজুড়ে ডিআরএএম ও ন্যান্ড চিপ বাজারে স্যামসাং ছিল অবিসংবাদিত শীর্ষে। কিন্তু জেনারেটিভ এআই যুগে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠেছে নতুন ধরনের উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন মেমোরি—এইচবিএম (High-Bandwidth Memory)।

এই প্রযুক্তিতে একাধিক ডিআরএএম স্তর একে অপরের উপরে বসানো হয়, যা কম শক্তি ব্যবহার করে দ্রুত ডেটা স্থানান্তর নিশ্চিত করে। কিন্তু এই ক্ষেত্রে স্যামসাং পিছিয়ে পড়ে, দেশীয় প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের কাছে।

ট্রেন্ডফোর্সের তথ্যমতে, ২০২৫ সালে হাইনিক্স বিশ্ববাজারের ৫২ শতাংশ দখলে রাখবে, যেখানে স্যামসাংয়ের শেয়ার ৪১ শতাংশ থেকে নেমে ২৯ শতাংশে আসতে পারে।


ঘুরে দাঁড়ানোর লড়াই: নতুন বিনিয়োগ ও প্রযুক্তি উন্নয়ন

এই ব্যবধান স্যামসাংয়ের জন্য ছিল বড় ধাক্কা। কিন্তু কোম্পানিটি দ্রুত প্রতিক্রিয়া জানায়—গড়ে তোলে নতুন ইঞ্জিনিয়ারিং দল, বিনিয়োগ বাড়ায় ওয়েফার-টু-প্যাকেজ প্রযুক্তিতে এবং গ্রাহকদের অনুমোদন পেতে নতুন রোডম্যাপ তৈরি করে।

ফলে গত গ্রীষ্ম থেকে ইতিবাচক ফল আসতে শুরু করে। বিশ্লেষকদের মতে, এক বছর দেড়েক বিলম্বের পর স্যামসাংয়ের সর্বশেষ এইচবিএম৩ই মেমোরি চিপ এনভিডিয়ার যোগ্যতা পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়।

একজন শিল্পসূত্র জানান, “স্যামসাং এনভিডিয়াকে স্বল্প পরিমাণ এইচবিএম৩ই চিপ সরবরাহ করছে। পরিমাণ বেশি নয়, কিন্তু তারা পরীক্ষায় সফল হয়েছে।”


ভবিষ্যতের দৌড়: এইচবিএম৪ বাজারে প্রবেশের প্রস্তুতি

আগামী ১২ মাস স্যামসাংয়ের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হতে চলেছে। যদি তারা নির্ভরযোগ্যভাবে এইচবিএম৩ই সরবরাহ বজায় রাখতে পারে এবং ২০২৬ সালের এনভিডিয়া জিপিইউ রোডম্যাপের সঙ্গে এইচবিএম৪ প্রযুক্তির সময় মিলিয়ে ফেলতে পারে, তবে তারা বাজারে পুনরায় সমানতালে ফিরতে পারবে।

নোমুরার বিশ্লেষকরা উল্লেখ করেছেন, “স্যামসাংয়ের আয়ের জন্য এখনো পর্যন্ত এইচবিএম একটি চাপের খাত হলেও, আসন্ন বছরগুলোতে তাদের প্রতিযোগিতামূলক অবস্থান দ্রুত উন্নত হবে।”


এসকে হাইনিক্সের আগাম সুবিধা

প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্স ইতিমধ্যে পরবর্তী প্রজন্মের এইচবিএম৪ চিপ উন্নয়ন সম্পন্ন করেছে এবং এনভিডিয়ার কাছে সরবরাহের জন্য প্রস্তুত।
হাইনিক্সের এআই অবকাঠামো প্রধান জাস্টিন কিম বলেন, “এইচবিএম৪ প্রযুক্তি হবে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার নতুন যুগের কেন্দ্রীয় শক্তি। আমরা পূর্ণাঙ্গ এআই মেমোরি সরবরাহকারী হিসেবে গড়ে উঠতে চাই।”

তাদের এই প্রাথমিক সাফল্যই হাইনিক্সকে বাজারে এগিয়ে রেখেছে।


স্মার্টফোন বাজারেও উত্থান

চিপ ব্যবসার পাশাপাশি স্মার্টফোন বাজারেও স্যামসাং শক্ত অবস্থানে রয়েছে। নতুন গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড৭ মডেলের সাফল্যে তাদের বিক্রি বেড়েছে। কাউন্টারপয়েন্ট রিসার্চের ভাইস প্রেসিডেন্ট নিল শাহ বলেন, “ফোল্ডেবল ফোনের জনপ্রিয়তা স্যামসাংয়ের মোবাইল আয়ে ইতিবাচক গতি আনবে।”


নেতৃত্বের কৌশল ও ভবিষ্যতের সম্ভাবনা

চেয়ারম্যান লি জে-ইয়ং কোম্পানির সাফল্যের কৃতিত্ব দেন দুই বিষয়কে—দ্রুত সিদ্ধান্ত নেওয়ার সক্ষমতা এবং এনভিডিয়া প্রধান জেনসেন হুয়াংয়ের সঙ্গে ব্যক্তিগত সম্পর্কের দৃঢ়তা।
গত আগস্টে ওয়াশিংটনে অনুষ্ঠিত কোরিয়া–মার্কিন ব্যবসা ফোরামে এই দুই নেতার আলিঙ্গন সেই ঘনিষ্ঠতার প্রতীক হয়ে ওঠে।

স্যামসাংয়ের ভবিষ্যৎ নির্ভর করছে এই সম্পর্ক ও প্রযুক্তিগত প্রতিযোগিতায় টিকে থাকার সক্ষমতার ওপর।


#স্যামসাং, #কৃত্রিম_বুদ্ধিমত্তা,# চিপ_প্রযুক্তি